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Concept Product CP166

맞춤형 랙마운트 시스템을 위한 초소형 4베이 E3.S SSD PCIe 5.0 탈착식 모바일 랙 모듈 (2 x MCIO 8i SFF-TA-1016)
제품 설명서
CP166는 유저 피드백을 기반으로 실물 출시를 검토 중인 최첨단 개념 모델입니다. 제품에 대한 아이디어나 현업에서 필요한 세부 사양이 있다면, 지금 아래 아이콘을 클릭해 포럼에 참여해 주세요. 여러분의 참여가 이 혁신적인 제품을 완성합니다!
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  • CP166은 맞춤형 랙마운트 시스템, 엣지 컴퓨팅 플랫폼 및 차세대 임베디드 서버 애플리케이션을 위해 설계된 초소형 비표준 4베이 E3.S NVMe SSD 탈착식 모바일 랙 모듈입니다. CP166은 매우 컴팩트한 인클로저 내에서 4개의 7.5mm E3.S PCIe 5.0 x4 SSD를 지원하여, 시스템 통합업체와 OEM이 탈착식 EDSFF 스토리지를 구축하는 동시에 추가 컴퓨팅, 네트워킹 또는 가속기 하드웨어를 위한 소중한 섀시 공간을 확보할 수 있도록 합니다.

    CP166은 탈착식 금속 드라이브 트레이, MCIO 8i(SFF-TA-1016)연결 인터페이스, 유지보수가 용이한 액티브 쿨링 설계를 갖추고 있으며, 유연한 시스템 통합과 확장 가능한 E3.S 스토리지 아키텍처에 최적화된 전면 접근 방식의 PCIe Gen5 스토리지 솔루션을 제공합니다.
  • 유연한 시스템 설계를 위한 공간 효율적인 EDSFF 스토리지 모듈

    CP166은 사용 가능한 섀시 공간이 제한된 OEM 및 SI 시스템 개발 환경을 위해 설계된 컴팩트 EDSFF 스토리지 모듈입니다. 더 큰 크기의 스토리지 모듈과 비교했을 때, CP166은 더욱 뛰어난 배치 유연성을 제공하여 시스템 빌더가 시스템 내부 여러 위치에 다수의 스토리지 모듈을 분산 배치하면서도 최적화된 공기 흐름과 내부 구성 요소 배치를 유지할 수 있도록 합니다. 컴팩트한 모듈 설계는 다음과 같은 구성을 가능하게 합니다:

    • 맞춤형 랙마운트 플랫폼 내 유연한 스토리지 배치
    • 모듈형 시스템 아키텍처를 위한 확장 가능한 E3.S 스토리지 확장
    • GPU, 가속기 또는 네트워킹 하드웨어와 함께 공간 효율적인 통합
    • 전면 패널 공간이 제한된 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 시스템
    • 맞춤형 엔터프라이즈 플랫폼을 위한 고성능 스토리지 서브시스템
  • 컴팩트 고성능 플랫폼을 위한 PCIe Gen5 E3.S 스토리지 솔루션
    CP166은 4개의 7.5mm E3.S NVMe SSD를 지원하며, 각 드라이브는 2개의 MCIO 8i 인터페이스를 통해 PCIe 5.0 x4 대역폭을 최대 128Gbps까지 지원합니다. 최신 EDSFF 스토리지 구축 환경을 위해 설계된 이 플랫폼은 AI 엣지 서버, 산업용 컴퓨팅 시스템, 가상화 노드, 캐싱 애플리케이션 및 차세대 엔터프라이즈 스토리지 아키텍처에 적합한 고속 탈착식 스토리지 솔루션을 제공합니다.
  • 전면 접근 방식의 탈착식 금속 드라이브 트레이
    CP166은 견고한 풀 메탈 탈착식 E3.S 트레이를 적용하여 SSD 설치, 교체 및 유지보수 과정을 간소화합니다. 전면 접근 설계는 유지보수 편의성을 높이며, 엔터프라이즈 및 산업용 환경에서 핫플러그 드라이브 교체를 지원합니다.

    트레이 구조는 SSD를 안정적으로 고정하도록 설계되었으며, 작동 중 트레이의 움직임을 최소화하여 CP166을 안정적인 스토리지 접근성과 장기적인 시스템 신뢰성이 요구되는 애플리케이션에 적합하게 합니다.
  • 손쉬운 유지보수를 위한 툴리스 팬 모듈
    CP166은 전체 인클로저를 분해하지 않고도 유지보수 또는 교체가 가능한 탈착식 40×40×20mm 쿨링 팬 모듈을 탑재하고 있습니다. 엔터프라이즈, 산업용 및 엣지 구축 환경에서의 연속 운용을 위해 설계된 모듈형 쿨링 설계는 유지보수 절차를 간소화하는 동시에 PCIe Gen5 E3.S SSD 워크로드에 안정적인 공기 흐름을 제공합니다. 또한 후면 장착형 쿨링 아키텍처를 통해 단일 섀시 내에 여러 개의 CP166 모듈을 배치하면서도 효율적인 열 성능을 유지할 수 있습니다.
주요특징
OEM 및 랙마운트 시스템 통합에 최적화된 초소형 비표준 모듈 크기
   
4개의 7.5mm E3.S NVMe SSD 지원
   
SSD당 PCIe 5.0 x4 대역폭 최대 128Gbps 지원(SSD 성능에 따라 다름)
   
2개의 MCIO 8i(SFF-TA-1016)호스트 인터페이스
   
전면 접근 방식의 탈착식 E3.S SSD 트레이 설계
   
핫플러그 드라이브 교체 지원
   
전면 패널 LED 상태 표시
   
호스트 정의 앰버 LED 표시 지원
   
탈착식 툴리스 팬 모듈에 장착된 교체 가능한 40×40×20mm 쿨링 팬
   
견고한 풀 메탈 구조
   
엔터프라이즈 환경에 최적화된 EMI 접지 설계
   
1U 및 2U 랙마운트 플랫폼에서 확장 가능한 다중 모듈 배치 지원
   
엣지 컴퓨팅, 임베디드 시스템, AI 인프라 및 차세대 EDSFF 스토리지 플랫폼을 위해 설계
   
미래의 고밀도 PCIe Gen5 EDSFF 스토리지 개발을 위한 콘셉트 제품

스펙
모델명: CP166
색상: Black
지원 드라이브 크기: 7.5mm E3.S SSD
호환 드라이브 유형: E3.S SSD
드라이브 수: 4
드라이브 베이: 랙마운트 섀시 내 일부 공간
호스트 인터페이스: 2 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
전원 입력: 1 x ATX 4 pin
전송 속도: PCIe 5.0 x4 최대 128Gbps(SSD 속도에 따라 다름)
드라이브 작동 LED 표시: 녹색 LED: 드라이브 전원: 녹색 점등, 드라이브 접근: 녹색 점멸
앰버 LED: 기능은 호스트에서 정의
LED 꺼짐: 드라이브 베이 비어 있음
드라이브 냉각: 1 x 40 x 40 x 20mm 팬
핫 플러그: 지원
구조 / 재질: 풀 메탈
패키지 구성품: 장치 본체, 사용자 설명서, 드라이브 ID 플러그
크기 (너비 x 높이 x 깊이): 80 x 40 x 160 mm(TBD)
제품 순중량: 1000g(TBD)

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